联发科发布HelioP22芯片8核12nm原生面部解锁
联发科发布HelioP22芯片:8核12nm、原生面部解锁 5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。 Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。 G......
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